长鑫科技IPO即将到来，半导体行业迎来新机遇

在本周四，半导体行业迎来了全线的爆发，尤其是在设备与材料领域，其中长川科技和华海清科的股价涨幅分别达到了近18%和超过16%，中微公司和微导纳米的涨幅也超过了10%。

市场动态显示，长鑫科技已经正式启动了其在科创板的IPO发行程序。根据公布的时间表，网下和网上的申购日定于2026年7月16日，而相关的缴款截止日期为2026年7月20日。这标志着长鑫科技的上市日期已经临近。

根据招商证券的研报分析，长鑫科技单个DRAM生产线的投资额超过了百亿美元，随着制程的升级，设备投资额可能会进一步增加。预计这将推动设备开支的增长，加速存储产线的扩张，国内设备技术水平的突破，以及国产化率的提升，先进封装设备的订单增长趋势明显。

国联民生证券的研报指出，长鑫科技的IPO可能标志着国产DRAM产业进入一个新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本开支不会均匀分配到产业链的各个环节，而是根据项目建设的进度逐级传导。在国产替代的大背景下，半导体设备行业有望实现广阔的增长。

第一阶段：扩产启动初期，资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技在2026年二季度已开始设备招投标，计划全年扩产5万至6万片晶圆，相应的设备采购需求预计达到50亿至60亿美元，设备价值量占产线总投资的70%至80%。

第二阶段：设备批量交付期间，设备厂得到批量订单后，向上游传导备货需求，开始拉动真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等核心零部件的批量备货。这一环节具有高单机价值量、高国产化渗透空间、客户粘性强的特点，是本轮扩产中的弹性较大的细分市场。

第三阶段：当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材的需求将随着投片量的增加而持续释放。这一环节虽然后周期属性明显，但需求持续性强、复购属性强。