行业动态更新：半导体与PCB行业领军企业的业务布局与增长前景

在最新的投资者关系活动记录表公告中，多家上市公司披露了与机构的业务交流内容，揭示了各自业务布局的新进展与亮点。

芯碁微装：双轮驱动下的业务增长
芯碁微装近期接受了多家机构的调研，包括长江证券、浙商证券和永赢基金。公司表示，其“PCB+泛半导体”的双轮驱动战略已取得显著成效，下游需求旺盛，今年一季度新签订单额超过8亿元，第二季度订单量保持高增长，确保了充足的在手订单。

在PCB业务方面，芯碁微装依托直写光刻技术，2024年成为全球PCB直写光刻设备供应商的领军者。随着AI服务器和数据中心需求的增长，公司的市占率预计将进一步上升。2025年，公司PCB曝光机的市占率预计升至18.8%，且随着高端机型出货比例的提升，设备均价有望提高。

此外，芯碁微装的CO2激光钻孔设备获得了客户的量产验证，并在上半年获得了重复批量订单。公司预计下半年将向第一梯队客户验证设备。

在先进封装业务领域，芯碁微装的设备已成功导入长电、通富等国内顶级封装厂，随着CoWoS-L扩产的增加，公司客户群体将不断扩大。

芯碁微装还提到，IC载板业务因ABF载板、BT载板需求恢复及SLP需求增加而整体供不应求，国产替代加速，公司设备性能优于海外厂商，交付周期短，充分受益于载板领域的国产替代。

东吴证券的研报指出，芯碁微装是AI算力时代的“金铲子”，依托半导体光刻技术实现PCB和先进封装的双轮驱动，PLP2000板级封装直写光刻设备获得了先进封装头部客户订单，标志着公司泛半导体第二增长曲线的商业化突破。

崇达技术：服务器相关订单快速增长
崇达技术在调研中透露，海外算力客户导入是其核心战略之一，相关客户认证和项目对接正按计划推进，目前服务器相关订单快速增长，公司将持续聚焦高端客户拓展，推动业务贡献增量。

在PCB产能布局方面，崇达技术的整体产能利用率约为90%，正在加快珠海一厂和珠海二厂的高多层PCB产能释放，并计划适时启动珠海三厂的运营，同时泰国基地建设和江门高密度互连（HDI）工厂的建设也在加速推进。

产品结构升级方面，崇达技术减少了低利润和亏损订单，将产能向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域转移，高端产品收入占比不断提升。同时，公司推行成本加成和浮动报价机制，缩短调价周期，提高成本传导效率。

为应对上游原材料成本上升带来的挑战，崇达技术将继续深化精细化成本管控举措，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理，针对部分产品实施结构性提价策略。

崇达技术专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户的不同产品交付需求，主要产品包括高多层板、HDI板、高频高速板等。

二级市场上，崇达技术近5个交易日涨幅为12.46%，显示出市场对其业务前景的看好。