中信建投研究报告指出，随着人工智能对计算力需求的激增，PCB行业迎来了结构性的增长机遇。

人工智能场景中PCB的升级趋势明显，正逐步演变为多层、高密度、快速、低损耗和高可靠性的平台产品。随着AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，对PCB的技术要求显著提高，包括用量、层数、材料、孔结构、线路精度和可靠性等方面，这直接促进了多层板和高级HDI需求的激增。

此外，低损耗基材的迭代和精密工艺如mSAP的加速应用，使得行业向高端化发展的趋势更加明确，这也推动了全流程设备的技术升级，为PCB设备和配套耗材市场带来了新的发展机遇。

从需求侧来看，AI服务器的放量带动了PCB行业进入一个结构性高端化的周期。AI算力基础设施的建设促进了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速升级，使得PCB的需求不再局限于传统主板，而是扩展到计算板、交换板、网络板、供电板和液冷控制板等多种功能板卡。

根据TrendForce的数据，预计到2026年，全球AI服务器的出货量同比增长将达到28.3%，远超全服务器行业12.8%的增速。AI服务器相关的PCB层数普遍提升至20-30层或更高，对阻抗控制、串扰抑制等提出了更高的要求，推动PCB产品结构从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板转变。

在产品侧，AI PCB的需求增长加速了多层板和高阶HDI的放量。多层PCB通过增加布线层数来提升信号、电源和电磁兼容能力；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升了单位面积的布线能力，成为GPU、AI加速卡和高速通信板等场景的重要方向。

在工艺层面，mSAP通过半加成法降低了传统减成法的侧蚀影响，提升了细线路制造的精度。材料端则随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，从传统的FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。

在设备侧，PCB的高端化推动了全流程设备的升级，设备与耗材有望充分受益。钻孔环节需要适配多层板、背钻和高精度定位的需求，CCD机械钻孔机的价值量提升；激光钻孔得益于HDI微孔加工的需求而受益。曝光环节，LDI直接成像凭借更高的解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，高端LDI设备需求快速增长。

电镀环节，多层板、高阶HDI、封装基板需求的爆发带动了VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代，设备价值量有望提升。耗材方面，在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下，AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比，PCB钻针迎来量价齐升的行情。

风险提示：AI服务器及算力资本开支不及预期风险，PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险，技术路线变化及行业竞争加剧风险。