英伟达针对AI服务器架构推迟报道作出澄清

近期有报道指称英伟达新一代的人工智能(AI)服务器架构可能因制造难题导致上市时间推迟超一年，引发亚洲PCB制造商股价下跌。根据SemiAnalysis在X平台发布的分析报告，英伟达的KyberNVL144架构系统在PCB环节遭遇挑战。对此，英伟达方面通过书面声明明确表示，“公司的产品路线图保持原定计划不变”。

早前报道概述

此前，半导体研究机构SemiAnalysis在社交媒体平台上发布文章揭露，英伟达Kyber NVL144架构可能遭遇延迟。该机构指出，“仅三个月后，黄仁勋在GTC上展示的Kyber NVL144就遭遇重大挫折，预计将推迟至2028年超过12个月”。

SemiAnalysis将延迟的原因归咎于“在PCB中板的制造工艺上存在重大挑战”。PCB中板是用于高端AI服务器等设备中的一种特殊多层印刷电路板，扮演着系统内部“核心互联枢纽”的角色。英伟达将其称为“正交背板”。

按照英伟达的原计划，PCB中板将用于实现计算托盘与交换托盘之间的垂直互联，通过正交方式连接机柜内的计算节点和交换节点。东吴证券表示，在Kyber架构中，通过正交背板连接竖直放置的计算刀片和交换刀片，能在Scale up层面上替代铜缆，实现更高的算力集成。

据悉，PCB中板的制造工艺非常复杂：从最初的设计方案来看，采用了78层的超大多层设计，并使用M9级覆铜板和石英布，导致CCL用量和PCB加工难度显著提高。中信证券指出，PCB中板由于超大规模和层数，将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面要求远超常规产品。

除了Kyber NVL144的推迟外，SemiAnalysis还提到，英伟达替代方案NVL72x2背靠背架构也被取消。NVL72x2方案意在通过两个Oberon机架的背靠背放置来绕过Kyber中板的制造难题，但因云服务商和超大规模数据中心运营商对其设计和运维负担的反对而未能实施。

同时，英伟达4计算芯片版的Rubin Ultra也被取消，仅保留性能约为4芯片版一半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis表示，英伟达目前缺乏经过验证的Rubin Ultra规模扩展解决方案，为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争对手提供了在规模扩展能力上超越Rubin Ultra的机会。