据最新报道，华为Mate90系列手机预计将在2026年秋季推出，届时将搭载基于韬(τ)定律优化的新一代麒麟芯片。

华为在今年5月宣布了韬(τ)定律，旨在通过逻辑折叠(LogicFolding)等先进技术降低芯片内部信号传播延迟，提升晶体管密度，助力半导体产业的持续进步。据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公布的信息，华为技术有限公司董事、半导体业务部总裁何庭波在7月3日发表了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（即韬定律）的V2版本。

该新版论文在原有理论基础上，补充了工程实施细节、实际数据和产品路线图，进一步丰富了以降低时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论。数据显示，相较于2025年的麒麟9030 Pro，新一代麒麟2026芯片采用双层逻辑折叠技术，将晶体管密度提高了53.5%，从155MTr/mm²跃升至238MTr/mm²，这一进步在传统技术下需要三年时间才能实现。

不仅如此，新一代麒麟芯片在1.1V供电电压下，主频提升了13%，达到了3.1GHz。SRAM工作频率提升了超过40%，时钟缓冲器数量减少了50%以上，时钟偏移降低了25%，导线长度缩短了约30%。这表明华为Mate90系列手机将搭载性能大幅提升的麒麟2026芯片。

何庭波在其论文中提出，未来十年内，逻辑折叠技术将从局部关键路径折叠发展到全面多层级折叠，每个封装内集成三层、四层乃至更多有源层，由低温混合键合技术和硅通孔(TSV)技术的发展推动，预计将提升晶体管密度至400MTr/mm²甚至更高。

论文还指出，逻辑折叠技术将助力麒麟芯片显著提升CPU核心频率，为达到4GHz甚至更高频率铺平道路，该技术路线在成本上也具有经济可行性。

尽管热管理是LogicFolding架构中的一大挑战，华为通过采用热感知分区和布局规划策略，在设计阶段主动避免折叠高功耗电路，以从结构上防止高功耗子系统的空间相邻，有效应对了这一挑战。

业内人士指出，在光刻机技术受限的背景下，如何制造高性能芯片成为韬(τ)定律备受关注的原因。据何庭波透露，基于韬(τ)定律，华为已设计并量产了381款芯片，服务于多个市场领域。